1、設(shè)備概述
LED自動(dòng)固晶機(jī)主要用于LED 的COB封裝工藝，可以實(shí)現(xiàn)超聲倒裝焊接、熱壓焊接工藝。能夠?qū)崿F(xiàn)芯片藍(lán)膜自動(dòng)上料，自動(dòng)對(duì)位功能。COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有提高光通量、減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。
2、設(shè)備組成介紹
LED自動(dòng)固晶機(jī)是光、機(jī)、電一體化高精度設(shè)備，主要由機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)組成。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)包括芯片視覺(jué)、基板視覺(jué)、監(jiān)視系統(tǒng)。機(jī)械系統(tǒng)包括XY對(duì)位平臺(tái)、PZ平臺(tái)、焊接機(jī)頭、熱臺(tái)、機(jī)架等組成部件；控制系統(tǒng)包括電氣硬件和控制軟件兩部分。下圖所示為自動(dòng)固晶機(jī)組成圖。
